Rapidus株式会社 折井 靖光 氏による特別講演会を実施しました

9月27日(金)、機械工学科、電気電子工学科の学生を対象とした特別講演会が、Rapidus株式会社 取締役 専務執行役員・3Dアセンブリ本部長 折井 靖光 氏によって行われました。

講演では、次世代の半導体技術のひとつであるチップレット技術の紹介とともに、Rapidus株式会社が目指す次世代半導体についても解説頂きました。

チップレットとは、これまで1チップに集積した大規模な回路をあえて複数の小さなチップに個片化し「インターポーザ」と呼ぶチップレット間をつなぐ基板上に乗せて大規模化して1パッケージに収める技術です。
近年チップレット技術は国内外で研究開発が盛んになっており、折井氏はその第一人者です。
折井氏からは、半導体微細化・高集積化の動向とチップレット技術への期待、またサブタイトル「～時間は未来から流れる～」にあるとおり、未来を想定することが現在の研究開発につながることを示して頂きました。

学生からの質問に対しては、専門性を深めることの重要性が強調されました。先端半導体を日本で実現することへ、強い思いを乗せたメッセージを学生に発信して頂きました。
聴講した多くの学生へ熱意が届くなど、示唆に富んだ講演となりました。

この講演は非常に興味深く、学生たちにとって大変有益なものとなったことでしょう。