ノーステック財団『2025年度 【半導体／GX関連技術シーズ育成事業】半導体関連技術シーズ育成補助金』に、機械工学科 見山 克己教授の研究テーマが採択

公益財団法人 北海道科学技術振興センター（ノーステック財団）『2025年度 【半導体／GX関連技術シーズ育成事業】半導体関連技術シーズ育成補助金』おいて、機械工学科 見山 克己教授の研究テーマが採択されました。
今後の研究発展にご期待ください。

北海道における重点産業分野として、半導体関連産業の持続的な発展を支える技術シーズ（半導体技術を活用した応用分野も含む）の育成

科学又は産業技術に関する研究開発のうち、半導体関連分野（半導体研究や先端半導体を活用するAI／IoT分野を含む）の技術シーズの社会実装を目指す研究開発

ハイパワー半導体パッケージング用高放熱材料と接合技術の研究

近年需要が急速に拡大しているAI半導体チップレット、車載用パワーモジュール、光半導体等は高性能化が進む一方で、高い消費電力に伴う高放熱化が極めて重要な課題となっている。本研究では高効率放熱材料、熱接合技術の革新を通じて、パワー半導体の熱問題を解決し関連業界の発展に寄与することを目的とする。

北海道科学大学 工学部 機械工学科 工学部長・学科長
見山 克己教授