1990年代に携帯電話が一般に用いられるようになってから現在のスマートフォンまで、さまざまな機能が盛り込まれてきましたが、機器のサイズは大きく変わっていません。これに寄与しているのが「三次元実装」技術です。これは、従来プリント配線板上の平面に配置されていた電子部品の一部を、配線板の内部へ立体的に配置するものです。しかしこれには、配線板の内部に残留応用やひずみが発生するので、有限要素法による熱変形および応力・ひずみ解析を行って、特性変化の関連を調べ、技術へ貢献します。
　また、電子部品がはんだ実装される配線板電極は金めっき、ニッケルめっき層を使用することが多いのですが、その接合形成時の残留応力に着目し、応力状態によってはんだ接合部がどのように変化するか調べています。そして、その研究成果を活かして、耐食性向上のための電極表面処理についての研究も行っています。